德高化成谭晓华集成化大势CSP精简何止于汽油机去虱除螨电容滑石粉玩具电机Kf

2023-03-31 11:18

德高化成谭晓华:集成化大势 CSP精简何止于芯

从CSP当初的推行发展模式上看,行业认为CSP的发展是将从‘1+1+1=3’的模式(芯片厂+封装厂+应用商)走向‘1+1=3’(芯片厂+应用商)的模式,省去当中的这个‘1’,这也是合乎情理的,在LED行业的产业链上,垂直整合也是一条非常正确的道路。但就目前了解到的行业情况而言,这仅仅只是一个行业猜想,封装形式多种多样,CSP封装似乎不仅仅是芯片厂可以做,封装厂也可以做,也许还可以将CSP做的更好也不是不可能,因为他们都是封装的前辈。

不管谁能做,单从CSP的工艺来看,即使封装企业不可以做,但至少它给封装企业节省了一些环节,让封装工艺变得更简洁了。当CSP的“简化LED工艺复杂度”理念深入人心时,除了芯片封装企业可以参与进来,是不是其他的配件都没有机会了呢?

为了了解CSP产品到底是不是洪水猛兽,到底是不是会革掉封装企业的命,是不是只有很少企业才能参与进来呢?在刚刚结束的深圳第十届全触展上,LEDinside采访了天津德高化成新材料股份有限公司董事长总经理谭晓华先生,关于德高化成如何实现史上最低成本白光CSP LED?

做了什么?

由于一直以来,蓝光LED因为无法发出白光,必须经过光学封装胶水混合荧光剂,并且封装成白光LED器件才能应用于照明用途。混合荧光剂的工序误差大,不但无法自动化、标准化,造成工业化生产中的白光LED器件的色温和照度存在极大的不稳定。使得白光LED器件的制造成为制约照明行业标准化、自动化、规模化、低成本化的瓶颈。

而为了改变原有的这些问题,加速CSP产品的产业化进程。谭晓华表示,德高化成推出的PFOC方案,实现了将蓝光LED芯片-白光LED器件-白光LED灯具的二级封装流程集成化为一级封装流程,缩短传统LED滴胶和涂覆荧光粉的两道工艺。

谭晓华还表示,CSP本身就是集成化的产物,未来CSP将会跟普通元器件一样,直接用贴片机来贴。而德高化成正是理解CSP本身的简化理念,实现了在封装材料及工艺的集成化,让CSP的工序更简洁,这样对于整体的良率提升也是大有好处的。

什么推动CSP进程?

德高化成之所以可以帮助加速CSP 的产业化”进程,是因为公司最新研发的荧光硅胶膜材料TAPIT。

<碟机配件p>据谭晓华总经理表示,德高化成的该建立行业权威机构款半固化荧光硅胶膜TAPIT2。0可以实现最高率的5面出光CSP。而且该产品可以使真空贴合机LM-1000设定任意角度,实现贴合+固化瞬间完成,而不需要传统的滴胶涂覆等工艺。

而德高化成针对该产品所提出的芯片级封装“PFOC”方案,更是实现了荧光剂分布的均一性、稳定性和封装厚度的一致性,让封装流程更为标准化,以保证了LED照明可以用最低成本的方式实现温度的标准色温和照度。

简化CSP工艺 加速倒装“弯道超车”

随着LED室内照明市场迅速崛起,前几年,倒装技术逐渐有向中小功率渗透的趋势,但因为成本竞争力不大,目前多数应铸造用于大功率封装器件上。加上当前国内市场许多灯具厂商仍以组装产品为主,缺乏实验设备,采取望风而动的策略,根据市场的普遍行情来进行配件产品的挑选。

但是当2015年接近尾声之时,再回首看倒装中小功率的渗透趋势,最引人注目的恰巧是基于倒装芯片的CSP LED。这是巧合吗?可想而知,并不是。

当LED行业迈进深水区时,性价比战争已经是难以逃避的问题,而倒装芯片在CSP领域的应用地位逐渐上升,甚至于有业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流。

对此,天津德高东丽工业公司是全球最大的PPS供应商化成材料总经理谭晓华表示,实际上,倒装技术早在二十多年前就已经应用于半导体行业,但在LED领域的倒装概念则是在2008年才被提出。而近年来,凭借着良好的电流拓展和出光率,受到越来越多的LED厂家的关注,尤其是CSP的关注度越来越高,未来倒装将会借助CSP实现弯道超车,也并不是没有可能。

而为了加速CSP产品的产业化,谭晓华表示,德球阀高化成针对CSP推出了芯片级封装PFOC方案,实现将蓝光LED芯片-白光LED器件驱动轮-白光LED灯具的二级封装流程简化为一级封装流程。这恰恰符合为了缩短LED环节的CSP理念,这项技术将会助力CSP稳固其未来的最优性价比地位。

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