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通讯芯片大厂展出重点整合能力【资讯】

2019-03-07 00:58:07

虽然今年的CES(消费性电子展)的主要目光都放在穿戴式电子上,但既有的联网技术与应用发展,也是大家所瞩目的焦点之一。

通讯芯片大厂展出重点:整合能力

消费性暨网通芯片大厂Marvell在此次展会就将旗下几乎所有的产品线作一次性的展出,涵盖有线、无线与消费性电子等领域。以机顶盒为例,Marvell的机顶盒SoC就获得创惟机顶盒GS100与GS300的采用,主要聚焦在Google服务。该芯片搭载OpenGL ES 2.0兼容绘图引擎,具备1080p实时译码的功能也整合了HDMI接收器与Gigabit以太网络组件。

至于在无线通信方面,新款ZigBee/RF4CE解决方案提供丰富多元的遥控体验,包括语音搜寻、手势辨识,以及网络多媒体搜寻,并支持最新云端游戏等应用。TD-LTE方面,获得中兴与宇龙大厂采用,并获得中国TD-LTE认证。至于在802.11ac方面,也推出AvastarR 88W8887整合了四重无线电支持802.11ac 1x1 Very High Throughput (VHT)、无线局域网络 (WLAN)、蓝牙4.1 (BT)、近距离无线通信 (NFC)、FM接收器。AvastarR 88W8887亦结合功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)与RF交换器,为业界整合度最高的RF前端。

至于另一家网通芯片大厂博通也不遑多让,所展出的解决方案大多以拿手的802.11ac为主,其展出主轴以强化高画质影音串流的流畅性与SDK(系统开发工具)的提供等,就芯片本身而言,也将其他无线技术的整合视为重点之一,像是刚推出的蓝牙4.1就已被整合在2X2的Wi-Fi芯片中。同样的,Marvell亦有产品将蓝牙4.1加以整合,显见芯片大厂们的整合能力相当快速。

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